云级业务核心平台
首家实现L2~7层业务深度融合,为网络核心提供业界领先的安全防护能力。
无阻塞硬件集群
支持业界领先的无阻塞硬件集群系统,通过集群交换网板和VSM集群矩阵技术实现严格无阻塞交换,且不占用任何业务接口。可通过1+1背靠背互联或N+M互联两种方式组网。
L2~7层虚拟化
面向云数据中心场景,依托于自主研发的VSM和OVC技术,可将多个同类业务模块转化为可灵活调度的“资源池”,实现业务平台资源“颗粒化”,极大提升资源利用效率。结合UMC管理平台,为用户提供网络的自动化管理和运维方案,同时可通过APP Flow或第三方接口实现SDAN。
独创的流定义技术
创新的提出“流定义”技术理念,可基于组合策略精细定义数据流,并灵活定制不同业务模块间的数据流向,消除了不同业务模块间流量调度的限制,实现业务层面灵活调度。
SDN及数据中心特性
支持Openflow1.3协议标准、VXLAN等技术。
电信级高可靠
全冗余硬件构架设计。确保电信级可靠性。
绿色节能
针对业务板卡和交换网板的正交构架,采用双风道设计等多项创新散热技术,散热效能提高30%。
支持业务板卡、交换网板等关键部件的温度检测,并根据各部件温度和配置情况实现风扇智能分区调速,降低功耗和环境噪音。整机功耗控制在6000W以内,构建绿色网络。